3月6日，川投集团党委书记、董事长吴晓曦率队赴电子科技大学（以下简称电子科大）造访，与电子科大校长、党委副书记胡俊座谈，双方就进一步深化校企相助，助推新质生产力生长、增强相关领域科技研发、增进产教融合结果转化以及人才培养等方面进行深入谈判。电子科大党委常委、副校长徐红兵；川投集团党委副书记、副董事长、总经理李文志，财务总监黄劲加入座谈。
胡俊接待吴晓曦一行来访，对川投集团一直以来给予电子科大的支持和资助体现谢谢。胡俊体现，双方友谊深厚、联系紧密，相助的多个项目取得了良好的社会效益和显著的经济效益。双方碰面正逢新质生产力生长的大好机缘，希望双方抓住契机，深化战略相助同伴关系、进一步拓宽相助领域、探索立异相助模式。电子科上将以项目为抓手，以深化产教融合、科教融汇为焦点，以更好推动科技结果转化为重点，与川投集团协同立异、配合生长，增强科研平台联合建设，推动高条理人才交流共享，打造新时代校企相助的规范。
吴晓曦对电子科大恒久倾力支持集团生长体现谢谢。他说，恒久以来，川投集团与电子科技大学缔结了深厚的相助基础，双方以工业生长为纽带，在技术研发、人才培养等方面开展了深入相助。希望双方继续在更多领域寻找相助契合点，加大科技立异项目联合攻关、深化人才培养双向相助、拓展相助新模式，配合推动双方相助朝着更高质量、更宽领域、更深条理的偏向生长，在互利共赢中不绝开创校企相助新局面，配合为谱写中国式现代化四川新篇章作出更大孝敬。
吴晓曦一行旅行了电子科大校史馆，听取了相关情况介绍。双方有关部分、单位卖力人加入上述运动。
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