12月3日，电子科技大学工业技术研究院院长皮亦鸣一行赴宏明电子所属宏明宏科，就磁电功效介质质料及多层陶瓷集成器件中试基地建设进行座谈交流。集团公司副总经理肖长青加入。
今年5月，电子科技大学与川投集团正式签署战略相助协议，携手配合推动科技研发、配合开展工业研究、配合增进结果孵化转化、配合立异人才培养模式，全面深化校企相助，并揭牌设立“电子科大-川投集团中试基地”。
座谈会上，皮亦鸣体现，科技结果工业化需经历“看法验证、实验室小试、中试、工业化”四个阶段，中试基地建设是科技结果转化的要害环节。电子科技大学与川投集团在既有战略相助的基础上，推动磁电功效介质质料及多层陶瓷集成器件中试基地建设，将充分发挥电子科技大学国家级大学科技园在推动科技结果转化、完善工业链、培养立异创业人才等方面的示范引领作用，构建从技术研发、看法验证、结果转化到工业联盟、人才输送的完整立异链条。希望双方携手共进、深化相助，力争将其打造成具有示范性的国家级中试研发基地。
肖长青体现，中试基地是科技结果向生产领域转化的重要通道，也是科技立异从实验室走向应用领域的要害环节。此次双方交流，标记着川投集团与电子科技大学在中试基地建设上的相助迈出了越发坚实的一步。川投集团将严格凭据既定的战略协议，全力以赴支持中试基地的建设与生长，确保其在科技立异和结果转化方面发挥要害作用。希望双方充分发挥各自优势，以科技立异为强大驱动力，推动工业链升级与高质量生长，为科技进步与人才培养作出越发积极的孝敬，配合开创校企相助的新篇章。
当天，皮亦鸣一行还深入宏明宏科质料器件厂、宏科二期建设现场旅行。
川投信产、宏明电子、宏明宏科相关卖力人加入座谈。
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